差熱分析（DTA）是在程序控溫下，測量物質(zhì)與參比物之間溫度差隨溫度可時(shí)間變化的一種技術(shù)。在程序控溫下，不斷加熱或冷卻降溫，物質(zhì)將按照它固有的運(yùn)動規(guī)律而發(fā)生量變或質(zhì)變，從而產(chǎn)生吸熱或放熱，根據(jù)吸熱或放熱便可判定物質(zhì)內(nèi)在性質(zhì)的變化。如：晶型轉(zhuǎn)變、熔化、升華、揮發(fā)、還原、分解、脫水或降解等。

使用范圍：用于測量樣品熱焓、質(zhì)量、溫度和動態(tài)力學(xué)性質(zhì)在程控溫度下的連續(xù)變化。適用于研究材料和體系的性質(zhì)、成分、結(jié)構(gòu)、相變和化學(xué)反應(yīng)，特別是相變和化學(xué)反應(yīng)的動力學(xué)。如測量材料的熔點(diǎn)、玻璃化轉(zhuǎn)變、晶型轉(zhuǎn)變、液晶轉(zhuǎn)變、晶化溫度和動力學(xué)、固化過程和動力學(xué)、純度、熱穩(wěn)定性、高分子材料的動態(tài)模量、損耗因子和鍵運(yùn)動形態(tài)等等。熱分析可測定的材料和體系非常廣泛，包括金屬、礦物、無機(jī)材料、配位化合物、有機(jī)物、高分子材料和生物醫(yī)學(xué)材料等。

·爐子的熱容量小，升降溫速率快，爐溫控制精度高。

·采樣過程智能化，能實(shí)時(shí)靈敏準(zhǔn)確反應(yīng)樣品特性。

·配備數(shù)據(jù)采樣、數(shù)據(jù)處理（可計(jì)算熔點(diǎn)、熱焓、玻璃化溫度、動力學(xué)參數(shù)等）、數(shù)據(jù)輸出功能的專業(yè)智能軟件包。

·用戶可方便對儀器進(jìn)行數(shù)校正，包括溫度和熱焓校正，減少儀器系統(tǒng)誤差。

·選配氣氛單元，可方便控制氣氛流量。

·可根據(jù)用戶需要提供專業(yè)軟件升級