在金相試驗(yàn)室，金相試樣制備過程中，試樣的預(yù)磨、拋光、研磨、是多道常用的程序。本機(jī)YMP-2研磨拋光機(jī)是通過多方面市場調(diào)研和廣泛聽取操作使用人員的意思及要求開發(fā)設(shè)計(jì)而成，該機(jī)的集污盤和罩采用玻璃鋼整體制成，具有外形更新穎美觀產(chǎn)品。

    本機(jī)集三種功能為一身，可適應(yīng)多種材料的試樣制備。該機(jī)的磨、拋、研盤直徑均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品。磨、拋、研盤的轉(zhuǎn)速獨(dú)立操作可無極調(diào)速，是金相試樣制備設(shè)備。

技術(shù)參數(shù)

磨盤直徑：250mm

砂紙直徑：230mm

拋盤直徑：220mm

研磨盤直徑：220mm

轉(zhuǎn)速：50~1400r/min

電動(dòng)機(jī)：BY71,350W,220V,50Hz

外形尺寸：700×610×330mm

凈重：80Kg